casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X8R1E224K080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X8R1E224K080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X8R1E224K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R1E224K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E224K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X8R1E224K080AB-FT |
C1608X7R1H222K
TDK Corporation
C1608X7R1H222K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H222M
TDK Corporation
C1608X7R1H222M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H223K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H223M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H331K
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel