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Número de pieza del fabricante | CGA9P1X7S3D103K250KE |
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Número de parte futuro | FT-CGA9P1X7S3D103K250KE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9P1X7S3D103K250KE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P1X7S3D103K250KE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA9P1X7S3D103K250KE-FT |
CGB3B1JB1E105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1E105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1A475M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1C225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1C225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1E105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1E105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X6S1A225M055AC
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel