casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGB3B1X5R1C225M055AC
Número de pieza del fabricante | CGB3B1X5R1C225M055AC |
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Número de parte futuro | FT-CGB3B1X5R1C225M055AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB3B1X5R1C225M055AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low Profile |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B1X5R1C225M055AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGB3B1X5R1C225M055AC-FT |
CGJ5C4C0G2H101J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H181J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H221J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H271J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H391J060AA
TDK Corporation
CGJ5F3C0G2D332J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H102J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H392J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H472J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H681J085AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel