casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA6P3X8R1E475M250AE
Número de pieza del fabricante | CGA6P3X8R1E475M250AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P3X8R1E475M250AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P3X8R1E475M250AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X8R1E475M250AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P3X8R1E475M250AE-FT |
CGA6P1X7R1E106K250AC
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AE
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E103J160AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AC
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H335K250AB
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225M230AE
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AA
TDK Corporation
CGA6P1C0G3A103J250AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1E106M250AC
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H685M250AB
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel