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Número de pieza del fabricante | CGA6P3X7R1H475M250AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P3X7R1H475M250AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P3X7R1H475M250AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X7R1H475M250AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P3X7R1H475M250AB-FT |
CGA6P2X8R1E335M250AA
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A152J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A152J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A222J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A472J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A472J200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225K200AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel