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Número de pieza del fabricante | CGA6M1C0G3A472J200AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M1C0G3A472J200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M1C0G3A472J200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4700pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1C0G3A472J200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M1C0G3A472J200AE-FT |
C3225X8R1C106K250AB
TDK Corporation
C3225X8R1C106K250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E106K250AC
TDK Corporation
C3225X8R1E106K250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E155K160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E155M160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E475M250AB
TDK Corporation
C3225X8R1E475M250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E685K200AC
TDK Corporation
C3225X8R2A474K200AB
TDK Corporation
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel