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Número de pieza del fabricante | CGA6N3C0G2E333J230AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA6N3C0G2E333J230AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6N3C0G2E333J230AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6N3C0G2E333J230AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6N3C0G2E333J230AA-FT |
C3225X7R2J473M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J683K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J683K200AM
TDK Corporation
C3225X7S0J476M250AC
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106K250AE
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H475K230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H475M230AE
TDK Corporation
C3225X7S1H685K250AB
TDK Corporation
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation
A3P125-1TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EPF10K200SFC672-2X
Intel
XC2V6000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation