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Número de pieza del fabricante | CGA6M3X8R1C685K200AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M3X8R1C685K200AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M3X8R1C685K200AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X8R1C685K200AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M3X8R1C685K200AB-FT |
CGA6N3C0G2E333J230AA
TDK Corporation
CGA6N4C0G2W223J230AA
TDK Corporation
CGA6P1X7S0J336M250AC
TDK Corporation
CGA6J2C0G2A153J125AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104M160AE
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AE
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AA
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E223J160AA
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E223J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102K200AA
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel