casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA6M3X7R2A155K200AB
Número de pieza del fabricante | CGA6M3X7R2A155K200AB |
---|---|
Número de parte futuro | FT-CGA6M3X7R2A155K200AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M3X7R2A155K200AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R2A155K200AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M3X7R2A155K200AB-FT |
CGA6M4X7R2J473K200AA
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A473J230AA
TDK Corporation
CGA6P1C0G3A153J250AC
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AB
TDK Corporation
CGA6P4C0G2J333J250AA
TDK Corporation
CGA6M1X8L1C156M200AC
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224K200AE
TDK Corporation
CGA6N3C0G2E333J230AA
TDK Corporation
CGA6N4C0G2W223J230AA
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel