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Número de pieza del fabricante | CGA5L3X7T2E224M160AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L3X7T2E224M160AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7T2E224M160AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7T2E224M160AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L3X7T2E224M160AA-FT |
CGA6M2X7R1H155K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1E475K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1E475M200AD
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225M200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AD
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475M250AD
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel