casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA6M2X7R1E475K200AD
Número de pieza del fabricante | CGA6M2X7R1E475K200AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M2X7R1E475K200AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M2X7R1E475K200AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M2X7R1E475K200AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M2X7R1E475K200AD-FT |
CGA8N4NP02W473J230KA
TDK Corporation
CGA8P1X7R1E226M250KC
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104K230KE
TDK Corporation
CGA8P3X7T2E105K250KA
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104M230KE
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA8N4C0G2E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4C0G2W473J230KA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel