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Número de pieza del fabricante | CGA5L3X5R1V335M160AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L3X5R1V335M160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X5R1V335M160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1V335M160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L3X5R1V335M160AB-FT |
CGA6P3X8R1E475K250AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1E475K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1E475M200AD
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225M200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AD
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AD
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation