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Número de pieza del fabricante | CGA5L3X5R1E685M160AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L3X5R1E685M160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X5R1E685M160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1E685M160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L3X5R1E685M160AB-FT |
CGA5H2X7R2A333M115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R1H224M115AA
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E223M115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V106K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X8L0G156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1C685K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224K160AB
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H223J060AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel