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Número de pieza del fabricante | CGA5L1X7R1V106K160AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L1X7R1V106K160AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X7R1V106K160AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X7R1V106K160AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L1X7R1V106K160AE-FT |
CGA8L1X7S3D222K160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3D222M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7T2J154M160KC
TDK Corporation
CGA8L2C0G1H683J160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1E475M160KA
TDK Corporation
CGA8L3C0G2E223J160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7R2E154M160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7T2E684K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7R2J683M160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7T2W334K160KA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel