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Número de pieza del fabricante | CGA8L2X7R1E475M160KA |
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Número de parte futuro | FT-CGA8L2X7R1E475M160KA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8L2X7R1E475M160KA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1812 (4532 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L2X7R1E475M160KA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA8L2X7R1E475M160KA-FT |
CGA9N2X7R2A155K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KE
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106K230KE
TDK Corporation
CGA9P2X7R1H685K250KA
TDK Corporation
CGA9L1X7S3A223K160KA
TDK Corporation
CGA9L1X7S3A223M160KA
TDK Corporation
CGA9L3X7R2E334M160KA
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155K200KA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel