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Número de pieza del fabricante | CGA5L2X7R2A104M160AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L2X7R2A104M160AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L2X7R2A104M160AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L2X7R2A104M160AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L2X7R2A104M160AA-FT |
CGA6M1X8R1E685K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684K250AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1E475K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1E475M200AD
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225K200AD
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225M200AD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel