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Número de pieza del fabricante | CGA5L1X8L0G226M160AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L1X8L0G226M160AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X8L0G226M160AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X8L |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X8L0G226M160AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L1X8L0G226M160AC-FT |
CGA5L3X7R1H475K160AB
TDK Corporation
CGA5L1X7R1H106K160AE
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A104M160AE
TDK Corporation
CGA5L4NP02J822J160AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103M115AE
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333K160AA
TDK Corporation
CGA5H2C0G2A822J115AA
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A224M115AE
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104K115AE
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104M115AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel