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Número de pieza del fabricante | CGA5H2X7R2A224M115AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA5H2X7R2A224M115AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X7R2A224M115AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X7R2A224M115AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5H2X7R2A224M115AE-FT |
CGA5H4X7R2J152K115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332K115AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3A222M130AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3D471K130AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3D471M130AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3D471M130AE
TDK Corporation
CGA5K2X7R2A334K130AA
TDK Corporation
CGA5K3X7T2E154M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7T2W683M130AA
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C156M160AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel