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Número de pieza del fabricante | CGA5K1X7S3D471K130AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA5K1X7S3D471K130AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5K1X7S3D471K130AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5K1X7S3D471K130AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5K1X7S3D471K130AA-FT |
CGA5L1X7R1E685K160AC
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H683J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E475K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AB
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J272J160AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel