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Número de pieza del fabricante | CGA5H4X7R2J222K115AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA5H4X7R2J222K115AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H4X7R2J222K115AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4X7R2J222K115AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5H4X7R2J222K115AE-FT |
CGA5L1X7R1C106K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E475M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V335M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AE
TDK Corporation
CGA5L2C0G2A333J160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C475M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E155K160AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel