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Número de pieza del fabricante | CGA5H3X7R2E223M115AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA5H3X7R2E223M115AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H3X7R2E223M115AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3X7R2E223M115AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5H3X7R2E223M115AE-FT |
CGA5K2X7R2A334K130AA
TDK Corporation
CGA5K3X7T2E154M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7T2W683M130AA
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C106K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E475M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V335M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AC
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel