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Número de pieza del fabricante | CGA5H3C0G2E103J115AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA5H3C0G2E103J115AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H3C0G2E103J115AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3C0G2E103J115AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5H3C0G2E103J115AE-FT |
CGA5K1X7S3D471M130AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3D471M130AE
TDK Corporation
CGA5K2X7R2A334K130AA
TDK Corporation
CGA5K3X7T2E154M130AA
TDK Corporation
CGA5K4X7T2W683M130AA
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C156M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C106K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E475M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V335M160AC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel