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Número de pieza del fabricante | CGA5H2C0G1H473J115AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA5H2C0G1H473J115AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2C0G1H473J115AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2C0G1H473J115AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5H2C0G1H473J115AA-FT |
CGA5L2X7R2A474M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A684M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105K160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H106K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V106K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684K160AB
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J102K115AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C106M160AC
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475M160AB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel