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Número de pieza del fabricante | CGA5L3X8R1H684K160AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L3X8R1H684K160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1H684K160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1H684K160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L3X8R1H684K160AB-FT |
CGA5H4C0G2J562J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W682J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W822J115AE
TDK Corporation
CGA5H4NP02W682J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J152M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J222M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472M115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V335K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1C106K160AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel