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Número de pieza del fabricante | CGA5H1X7T2J223M115AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA5H1X7T2J223M115AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H1X7T2J223M115AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H1X7T2J223M115AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5H1X7T2J223M115AC-FT |
CGA8L2NP01H473J160KA
TDK Corporation
CGA8L2NP01H683J160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1H155K160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1H225K160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7R2E154K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7R2J683K160KA
TDK Corporation
CGA7L1C0G3F330K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A222M160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472K160KA
TDK Corporation
CGA7L1X7S3A472M160KA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel