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Número de pieza del fabricante | CGA7L1X7S3A472M160KA |
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Número de parte futuro | FT-CGA7L1X7S3A472M160KA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA7L1X7S3A472M160KA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4700pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1808 (4520 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA7L1X7S3A472M160KA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA7L1X7S3A472M160KA-FT |
CGA8R4C0G2W683J320KA
TDK Corporation
CGA8R4NP02E104J320KN
TDK Corporation
CGA8R4NP02W683J320KA
TDK Corporation
CGA8P2NP01H154J250KA
TDK Corporation
CGA8P2NP02A683J250KA
TDK Corporation
CGA8Q3X7R1E156M280KB
TDK Corporation
CGA8R2NP01H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R2NP02A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel