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Número de pieza del fabricante | CGA4F3C0G2E122J085AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F3C0G2E122J085AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3C0G2E122J085AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1200pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3C0G2E122J085AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F3C0G2E122J085AA-FT |
CGA4J1X7R1V475M125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105K125AB
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473M125AA
TDK Corporation
CGA4J1X7R1H475K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C685K125AC
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel