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Número de pieza del fabricante | CGA4C2X7R1H102K |
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Número de parte futuro | FT-CGA4C2X7R1H102K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C2X7R1H102K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2X7R1H102K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4C2X7R1H102K-FT |
CGA4C4C0G2W151J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W681J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W101J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W151J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W331J060AA
TDK Corporation
CGA4F2NP02A182J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E122J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E152J085AA
TDK Corporation
CGA4F3NP02E332J085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224M085AE
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation