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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X8R1H683K080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X8R1H683K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1H683K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H683K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X8R1H683K080AE-FT |
CGA3E2C0G2A560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H1R5C080AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel