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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X8R1H104M080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X8R1H104M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1H104M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H104M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X8R1H104M080AB-FT |
CGA3E2X7R2A223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102K080AA
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel