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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H473M080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H473M080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H473M080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H473M080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H473M080AA-FT |
CGA3E2C0G1H4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H560J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H060D080AA
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AB
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C684K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A471J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A332K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E221J080AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel