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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R2A222K080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R2A222K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R2A222K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A222K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R2A222K080AE-FT |
CGA3E2X7R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H122J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H562J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H822J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472K080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E101J080AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel