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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H222K080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H222K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H222K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H222K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H222K080AE-FT |
CGA3E2NP01H682J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H152K080AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel