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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H152M080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H152M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H152M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H152M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H152M080AE-FT |
CGA3E3X7R1V224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AB
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A332J080AC
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel