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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X8R1C334K080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X8R1C334K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1C334K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1C334K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X8R1C334K080AB-FT |
CGA3E2NP01H272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H472J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H562J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H822J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A101J080AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel