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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H152M080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H152M080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H152M080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H152M080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H152M080AA-FT |
CGA3E3X7R1V224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AB
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel