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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X7R2A223M080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X7R2A223M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R2A223M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A223M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X7R2A223M080AE-FT |
CGA3E3X8R1H104K080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A222J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H334M080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A040C080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R1A335K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H152J080AA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel