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Número de pieza del fabricante | CGA3E1X5R1A335K080AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1X5R1A335K080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X5R1A335K080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X5R1A335K080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1X5R1A335K080AC-FT |
CGA3E2C0G1H390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A152J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A680J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AE
TDK Corporation
CGA3E2NP01H040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H070D080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel