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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X7R1H472M080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H472M080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H472M080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4700pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H472M080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X7R1H472M080AD-FT |
CGA4J3X8R2A333K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AD
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel