casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA4J3X8R2A333M125AD
Número de pieza del fabricante | CGA4J3X8R2A333M125AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X8R2A333M125AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R2A333M125AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R2A333M125AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X8R2A333M125AD-FT |
CGA5L3X8R1E225M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AD
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H333J085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K085AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104K115AD
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation