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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X7R1H152K080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H152K080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H152K080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H152K080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X7R1H152K080AD-FT |
CGA3E1X7R1V474M080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H010C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H020C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H030C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H040C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H050C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H060D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H070D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H151J080AD
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel