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Número de pieza del fabricante | CGA3E2NP02A332J080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2NP02A332J080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A332J080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A332J080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2NP02A332J080AA-FT |
CGA3E2X8R1H473M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E102J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E122J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334K080AB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel