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Número de pieza del fabricante | CGA3E2NP02A331J080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2NP02A331J080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A331J080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A331J080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2NP02A331J080AA-FT |
CGA3E2X8R1H472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E102J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E122J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E222J080AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel