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Número de pieza del fabricante | CGA3E2NP01H470J080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2NP01H470J080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP01H470J080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 47pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H470J080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2NP01H470J080AA-FT |
CGA3E1X5R0J475K080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E224K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H332J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A102K080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H220J080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation