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Número de pieza del fabricante | CGA3E1X7R1E105K080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1X7R1E105K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1E105K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1E105K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1X7R1E105K080AE-FT |
CGA4F2X8R1E154K
TDK Corporation
CGA4F2X8R1H223K085AM
TDK Corporation
CGA4F2X8R1H333K085AM
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E102M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222K085AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel