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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G2A471J080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A471J080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A471J080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A471J080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G2A471J080AD-FT |
CGA3E2X8R2A102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AD
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel