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Número de pieza del fabricante | CGA3E1X7R1V334K080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1X7R1V334K080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1V334K080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1V334K080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1X7R1V334K080AD-FT |
CGA4F2C0G1H153J085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154M085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A103M085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E155K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E155M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AD
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H223J125AD
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel