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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G1H221J080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H221J080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H221J080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 220pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H221J080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G1H221J080AD-FT |
CGA4J2X7R1E474M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105M125AD
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel