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Número de pieza del fabricante | CGA3E1X7R1V474M080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1X7R1V474M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1V474M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1V474M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1X7R1V474M080AE-FT |
CGA3E3NP02E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104K080AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel