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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7R1H333M050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7R1H333M050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1H333M050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H333M050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7R1H333M050BD-FT |
CGA3E2X8R2A153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AD
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation